"Advanced Security Solution Group"

IRIENCE

홍채 인식 기술은 본인을 인증하거나 누군지를 인식 할 수 있는 시스템이 필요한 모든 보안 사업에 적용이 가능합니다. 이리언스 홍채 인식 기술은 사용자가 필요로 하는 방식으로 원하는 솔루션과 제품을 개발하고 제조 및 생산해 드립니다.

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태양광 3D Wafer

3D Wafer는 기존 2D에 비해 수광면이 50% 가량 넓어지고, 효율이 향상됩니다.
3D Wafer 제작공정은 기존 양산공정과 동일하며 Wafer Slicing M/C이 차별화된 장비로 생산합니다.

핵심기술

3D Wafer를 가공할 수 있는 차별화된 Slicing M/C과 Diamond Wire의 핵심기술개발로 3D Wafer 양산 체제 구축합니다.

초정밀 3D Slicing Machine기술 : 3D Wafer전용 Machine으로 생산
3D Wafer 기술 : 3D Structure Solar wafer, 고효율용 Wafer
3D Diamond Wire기술 : 3D용 최적화된 Wire개발, 혁신적인 기술이 적용된 IDW(Implanted Diamond Wire)

3D Wafer Concept

Design Innovation을 통한 Paradigm Shift로
3D구조의 고효율용 Wafer를 개발.
기존 Wafer와 형상 및 표면적을 차별화하여 새로운 Concept의 3D Wafer 개발.



3D Wafer는 반사되는 빛을 한번 더 흡수
빛의 수광 면적이 기존 평면 wafer에 비해 50% 가량 확대
기존 평면 wafer에 비해 20% - 30% 이상의 고효율
3D Wafer는 반사되는 태양광이 적으므로 발전 효율의 향상

3D Wafer 절삭방식은 Diamond Wire 절삭도구를 이용하여 3D형상으로 Slicing을 합니다..

Slicing Time은 기존 2D Wafer 절삭방식은 8~9시간이 소요되며, 3D Wafer 절삭방식은 4~5시간이 소요됩니다.


3D Wafer 절삭방식은 기존 2D Wafer 절삭방식 대비하여 생산량을 1일 최대 2배 가량 늘릴 수 있습니다.


3D Wafer Slicing 차별성

3D Wafer Slicing 방식은 기존의 개념에서 탈피한 새로운 방법을 개발 적용합니다.

3D Wafer 절삭방식 적용

3D Wafer 반사율
3D Wafer는 태양의 위치 변화에 따른 태양광 흡수력의 변화가 기존 Cell보다 적음